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大连市知识产权局关于征集2023年第一批知识产权投融资计划项目的通知

各有关单位及教师、科研人员:

  为推进大连市知识产权转化运用,促进资本要素与知识产权有效融合,鼓励通过知识产权投资入股方式获得投资融资,根据《关于印发大连市知识产权专项资金管理办法的通知》(大知联[2022]8号)精神,大连市知识产权局现征集2023年第一批知识产权投融资计划项目,现将有关事项通知如下。

  一、征集项目主体

  1、拟用知识产权作价入股新成立企业的科研人员或团队;

  2、拟用知识产权对现有企业增资扩股的科研人员或团队。

  二、项目资助政策

  大连市知识产权局对通过知识产权投资入股方式实际获得投资融资,且围绕知识产权开展核心业务的企业给予资助。其中投融资额10万元(含)至50万元(不含)的,给予1万元资助;投融资额50万元(含)至100万元(不含)的,给予5万元资助;投融资额100万元(含)至500万元(不含)的,给予10万元资助;投融资额500万元(含)至1000万元(不含)的,给予50万元资助;投融资额1000万元(含)至5000万元(不含)的,给予100万元资助;投融资额5000万元(含)至1亿元(不含)的,给予200万元资助;投融资额1亿元及以上的,给予300万元资助。

  三、材料报送要求

  请有意向的专家团队填写《知识产权投融资计划项目简表》(见附件),并将项目简表电子版报送至学院,由学院统一汇总后于1月13日前发送至科技处邮箱。


  联 系 人:王伟 

  联系电话:13591382217 

  邮   箱:kjc@weimeistudios.com

    

附件:知识产权投融资计划项目简表.doc


来源: 科学技术处 添加时间: 01/04

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